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[讨论] PADS中阻焊开窗问题?

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发表于 2006-7-13 15:53:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
电源线总线端需要在加宽的同时,希望再在生产过程上锡加厚,这就需要在这部分的track上避免上绿油,且制板时进行镀锡, PADS中是何实现这一流程
发表于 2006-7-21 17:33:00 | 显示全部楼层
在电源线的地方用SOLDER MASK层再走一次线就OK啦!
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发表于 2007-5-25 16:15:00 | 显示全部楼层
同意
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发表于 2007-5-28 16:06:00 | 显示全部楼层
呵。同意。看来楼主是没有把各层走线的定义弄清楚。建议去好好看看
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 楼主| 发表于 2007-7-26 15:01:00 | 显示全部楼层
谢谢各位大侠
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发表于 2007-7-27 16:24:00 | 显示全部楼层
不是吧,你还要在soldpaste 相应位置开窗,生产过程中才能加锡啊,否则只是一块露铜;或者生产数量很小,你自己加锡也可以.可以导到cam里自己看下,就理解了.
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发表于 2007-7-27 17:22:00 | 显示全部楼层
paste是钢网数据,用来开钢网,贴片的时候刷焊膏用的

露出铜皮后,过波峰焊锡就会挂上面
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发表于 2007-7-27 17:34:00 | 显示全部楼层
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