PCB中封装 IC芯片的怎么防护与统整

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经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。

　　传统封装，历久不衰

　　首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 晶片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的晶片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速晶片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的晶片，OP741，或是对运作速度没那么要求且晶片较小、接孔较少的 IC 晶片。

至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在晶片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚，

　　相当适合需要较多接点的晶片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。 行动装置兴起，新技术跃上舞台

　　然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

　　在手机刚兴起时，在各大财经杂志上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗晶片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升晶片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。

    然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 晶片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成瞭解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯晶片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。

　　此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。

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