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[讨论] 手机主板能设计成四层板吗?风险在哪里?

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发表于 2006-7-6 16:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我现在有块手机主板想设计成四层,有可能吗?如果不行,主要的风险在哪里?
发表于 2006-7-7 09:26:00 | 显示全部楼层
<P>请问,RF 芯片下落地怎么处理?带状线和I/Q 怎么处理?最关键的是,盲孔得意义不大了。。。</P>[em01]
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发表于 2006-7-12 12:49:00 | 显示全部楼层
我也刚做了一个4层的手机板,主要就是rf那一块不好处理,现在还没调试呢,不知结果会如何呢![em08]
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发表于 2006-7-12 13:41:00 | 显示全部楼层
我正好在评审一手机模块做4层通孔板的可能性。初步走了一下, 发现走 6层通孔比较实际。

做法:所有器件基本都在top面,布局合理(通孔板便宜,板子可做大些,对元件摆放限制较小),音频和RF微带线均走在top层,50 ohm阻抗也好算。IQ线走内层包地。

计划2、4、6设为ground,1、3、5走线。

现在碰到一问题:RF PA散热焊盘不好直接打通孔,不知如何处理?
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