如何提高pifa得带宽，固定高度和面积，有方法得回！！！

breezepchn

如题。

anotherguy

<P>适当减小地板面积~也就是说把下面的pcb上覆铜面积缩小点</P><P>或者下面采用光子带隙结构的地板形式，这估计不太现实</P><P>另外可以在天线和pcb间增加个电容分量，方法比较多了~加介质块，耦合片都行</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

captaing

<P>有几种方法</P><P>通过调整匹配,试试各种匹配电路,包括串0ohm</P><P>增加辐射面</P><P>采用 stack planar PIFA</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

RF110

<P>采用3点馈入，即加个偶合馈入看看，串电容的好象见过</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

breezepchn

<P>谢谢，我试试看。+介质块可能不行，带宽和介电常数成反比。</P>

Eternallove

<P>我刚做了一款ＧＳＭ机子的天线，刚开始的时候GSM段的带宽很窄，DCS的还不错！因为匹配电路仅仅为０E，也不能够改变holder的高度，后来将GSM和DCS端之间的缝隙减小，加宽了二者末段的宽度，就有些改善了！偶刚入行不足一月，也不知道这样做的理论依据在什么地方！反正是使带宽改善了，你要不也试试？</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

zhangyf204

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>Eternallove</I>在2005-10-24 16:05:49的发言：</B>

<P>我刚做了一款ＧＳＭ机子的天线，刚开始的时候GSM段的带宽很窄，DCS的还不错！因为匹配电路仅仅为０E，也不能够改变holder的高度，后来将GSM和DCS端之间的缝隙减小，加宽了二者末段的宽度，就有些改善了！偶刚入行不足一月，也不知道这样做的理论依据在什么地方！反正是使带宽改善了，你要不也试试？</P></DIV>


加宽贴片末端后改变了天线的输入阻抗，匹配变好，带宽变宽。不知道分析的正确否？请高手指点！[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

breezepchn

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>Eternallove</I>在2005-10-24 16:05:49的发言：</B>

<P>我刚做了一款ＧＳＭ机子的天线，刚开始的时候GSM段的带宽很窄，DCS的还不错！因为匹配电路仅仅为０E，也不能够改变holder的高度，后来将GSM和DCS端之间的缝隙减小，加宽了二者末段的宽度，就有些改善了！偶刚入行不足一月，也不知道这样做的理论依据在什么地方！反正是使带宽改善了，你要不也试试？</P>

<P align=right><FONT color=red>+5 RD币</FONT></P></DIV>



缝隙变窄，耦合可以加强。末端宽度变宽可否理解为末端电容加载，就像单极天线末端带宽盘加载。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

oxt_2000

我认为,缝隙减小,增加了高低端辐射体之间的耦合.可以降低谐振频率,但是带宽会减小,增加末端宽度是一个不错的方法,可以提高天线效率,而且带宽也会变好,好象有点容性加载的意思.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>