PCB设计中降低RF效应的基本方法

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PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
【文件名】:06620@52RD_PCB设计中降低RF效应的基本方法.doc
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