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[讨论] 手机的一般结构

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发表于 2005-10-21 01:41:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机的一般结构
1、LCD LENS
    材料:材质一般为PC或压克力;
    连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
    分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
    2、上盖(前盖)
    材料:材质一般为ABS+PC;
    连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
    下盖(后盖)
    材料:材质一般为ABS+PC;
    连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
    3、按键 [br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-11-13 09:51:00 | 显示全部楼层
<P>说的不错</P>
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发表于 2005-11-19 08:59:00 | 显示全部楼层
<P>按鍵呢?</P><P>還有其它的呀?</P>
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发表于 2005-11-29 21:53:00 | 显示全部楼层
这也叫手机的一般结构呀????????????
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发表于 2005-12-6 21:46:00 | 显示全部楼层
他只说了一部分,其实也没什么,机壳多为ABS,PC,ABS+PC,按键有P,R,P+R几种,当然现在还有MOTO的V3那样的按键,不过那可不是钢板哟.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-11 20:29:00 | 显示全部楼层
<P>对与手机结构能否讲详细点.</P>
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发表于 2006-3-18 16:31:00 | 显示全部楼层
按键还有PC film
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发表于 2006-3-25 13:09:00 | 显示全部楼层
<TABLE fixed; WORD-BREAK: break-all" width="90%" border=0><TR><TD 10pt; LINE-HEIGHT: 18pt" width="100%"><img src="http://www.52rd.com/bbs/Skins/Discuz/topicface/none.gif"> <B></B>
I will back you up forever!!! </TD></TR></TABLE>
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发表于 2006-3-30 16:58:00 | 显示全部楼层
<P>本人针对此标题做以下补充,不足之处请继续添加:</P><P>1按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(&lt;0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
2、 Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
3、 电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;
4、 电池盖按键
材料:pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
5、 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
7、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8、 Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9、 LCD
直接买来用。
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10、 Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
11、 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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