关于盲埋孔和rule的设置问题

无边的围墙

今天板厂来公司培训，问了drill的问题
比如说一个8层2阶的板子，同一net打了1-2via 2-3via，这2个孔都是4-12mil的via，我们以前处理都是2个via外径相切，如今得到的信息是，via之间可以内径处理到5mil的spacing，也就是2个via的外径可以相交。如果相切处理，内径相距8mil，这样的话就可以比之前省3mil的空间，在密集的bga内部是很可观的
至于1-2 2-7via之间，偶当时么问，估计也差不多处理
但问题就来了，如何在pads里设置rule才能知道2个via之间是5mil，而不是之前的8mil，请大侠指点

blue_bird

<P>不建议这样做，这只是个别板厂的工艺能力，大多数板厂量产的话还是要8mil</P><P>以前做过laser via相交的，板厂就反映 有很多只有6mil，量产会有问题。</P>

Amelie

<P>8mil应该没有问题，大部分厂家都能做到。</P><P>rules在 drill to drill那里设</P>

无边的围墙

<P>因为负责了一块3g手机，而且板子只给一家板厂  给我们培训的就是那家板厂的相关人 </P><P>rules怎么设置呢？以前相切不出错drill to drill 设置为5 </P><P>如今又具体为几呢？</P>