关于bga的焊盘大小问题

无边的围墙 · 发表于 2006-6-12 15:30:00

板厂在工艺上做焊盘大小为0。25mm是否有量产的能力
ps：请有做过3g手机layout的朋友指点一二
msn：goubuli007@163.com

无边的围墙 · 发表于 2006-6-12 17:44:00

板厂已经确认能做但相应而来的贴片工艺是否会有问题

chensir · 发表于 2006-6-12 20:42:00

建议你将PAD设计成椭圆形，可能会好些哦[br]+1 RD币

无边的围墙 · 发表于 2006-6-13 11:19:00

谢谢大侠虽然解决不了全部但至少一半pad可以解决

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