智能穿戴设备的ESD防护

Doon · 发表于 2015-10-14 17:31:32

目前智能穿戴设备已经形成了一定的市场规模，但还有待厂商对产品的升级。
不知大家是否有想定制化芯片，同时将ESD模块集成到IC内部，降低成本？

Doon · 发表于 2015-10-15 08:45:25

顶一个

ziji · 发表于 2015-10-17 14:30:34

ESD？具体的说说呢

Doon · 发表于 2015-10-17 17:27:30

ziji 发表于 2015-10-17 14:30
ESD？具体的说说呢

现在一般电子产品的ESD防护一般使用分立器件在板级上进行防护，如果能做到芯片内部，这样可以减少PCB面积，降低布线难度，同时还增加了可靠性。

feixue5699 · 发表于 2015-10-19 14:26:52

那你不是增加了体积。穿戴设备估计会对外形要求比手机要高点。

swx1718 · 发表于 2015-10-20 12:02:33

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Doon · 发表于 2015-10-21 08:44:25

feixue5699 发表于 2015-10-19 14:26
那你不是增加了体积。穿戴设备估计会对外形要求比手机要高点。

相比于板级的ESD防护，是降低了整个系统的体制，符合SOC的发展方向。

kx2010 · 发表于 2016-3-8 14:44:35

ESD部分集成到IC里面体积变大不，对于穿戴产品来说这已经是很大的变化了；而且结构设计上也非常紧促，如果有视频传输等功能的话，散热就不是很好！

Helf · 发表于 2016-3-21 16:38:23

Doon 发表于 2015-10-17 17:27
现在一般电子产品的ESD防护一般使用分立器件在板级上进行防护，如果能做到芯片内部，这样可以减少PCB面积 ...

如果将ESD保护集成到IC内部，对电子制造企业来说非常有利，这样可以减少他们制造过程中的整体ESD防护投入，但要牺牲一下IC成本提升了。

wgjnto · 发表于 2016-4-5 21:34:15

防护效果怎么样？

Doon · 发表于 2016-9-23 09:22:00

wgjnto 发表于 2016-4-5 21:34
防护效果怎么样？

防护效果看具体要求了，

jiangyx1028 · 发表于 2016-9-28 08:47:43

好好好好好

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