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手机摄像模组，激光焊锡

发表于 2015-7-29 12:45:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

手机摄像模组集成度越来越高，采用激光焊接可提高摄像模组的集成度qq:2443049331
可应用范围：摄像模组、晶圆、光电传感器、FPCB、MENS、BGA、HDD硬盘等高精密电子产品部件的引线、管脚BGA焊锡

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