智能手机硬件设计资料与培训教程！！！

3G智能手机硬件研发教程指南 （目录）
1.产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等等；
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品；
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领；
4.领回PCB板及物料后做SMT贴片，调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录；
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板；
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程；
7.手机硬件专题讲学：
7.1：手机原理图设计总体思路（2G与3G）；
7.2：基带部分（2G 3G）；
7.3：电源与充电部分原理与分析；
7.4：GPS信号专题分析讲学；
7.5：WIFI/BT专题分析与讲学(频谱分析仪）；
7.6：CTP ，LCD（高速MIPI数据）专题线路分析与讲学；
7.7:闪光灯电路与camera专题线路分析与讲学；
7.8：G_sensor M_sensor_GRO_sensor的分析与讲学；
7.9：ALS_Ps原理分析与讲学；
7.10：音频电路专题讲学与音频调试讲学(音频分析仪的使用）；
7.11：SIM卡与T卡线路分析讲学；
7.12：手机天线知识讲座(阻抗分析仪）；
7.13: RF部分原理与分析，综测仪测试（Agilent 8960/CMU200 ），RF校准测试（2G   3G）；
7.14：3G与2G手机整机功能测试详解(暗室测试及模拟）；
7.15：CTA知识概要；
7.16：手机BOM制作(器件规格确认及选型、替用料选取等）
硬件设计课程表
第一课：手机原理图设计思路（3G）                                                            -------见附件内容
第二课：手机基带电路原理及方框图（BB）                                                  -------见附件内容
第三课：手机电源管理电路原理及方框图解析（PMU）                                 -------见附件内容
第四课：GPS信号专题分析讲学                                                                     -------见附件内容
第五课：WIFI/BT专题分析与讲学                                                                   -------见附件内容
第六课：CTP ，LCD（高速MIPI数据）专题线路分析与讲学                          -------见附件内容
第七课：闪光灯电路与camera专题线路分析与讲学                                        -------见附件内容
第八课：G_sensor M_sensor_GRO_sensor的分析与讲学（各传感器电路） -------见附件内容
第九课：ALS_Ps原理分析与讲学                                                                    -------见附件内容
第十课：音频电路专题讲学与音频调试讲学                                                    -------见附件内容
第十一课：SIM卡与T卡线路分析讲学                                                              -------见附件内容
第十二课：手机天线知识讲座                                                                          -------见附件内容
第13/14/15/16课： RF部分原理与分析，综测仪测试，RF校准测试（2G   3G -------见附件内容
第十七课：3G与2G手机整机功能测试详解                                                      -------见附件内容
第十八课：CTA知识概要                                                                                  -------见附件内容
第十九课：手机BOM制作                                                                                 -------见附件内容
*****培训特点：注重实用实践性！短时间内提高硬件原理设计能力，最最重要的是让学员在短时间内能够熟练撑握射频及基带调试的部分，包括实际项目调试动手能力，和主要问题点的攻克与量产中所遇到问题的改良与解决！
*****培训时间：主要内容与课程如上所示，具体要见附件（得用U盘或电脑拷），共十八到二十个课程，课时要根据学员接受能力与基础会有相应的调整；一般是周六与周日安排上课，很纠结的问题晚上可以预约时间沟通解决
*****培训对象：在职的硬件调试及测试人员或售后维修人员及PCBLAYOUT人员，还有对电子或射频这块有浓厚兴趣的电子爱好者都可以参加此培训；
*****培训仪器：射频综测仪（Agilent 8960/CMU200 ）、精密DC电源、多通道示波器、电子负载、网络分析仪（阻抗）等……
*****培训地点及联系方式：
QQ：1571268938/1297660854
地址：宝安32区上川村五片（灵芝/洪浪北地铁口附近）

zhoupei1014

附件在哪？

jejejy

zhoupei1014 发表于 2015-3-10 08:55
附件在哪？

别人只是打广告，应该你联系他付钱学习吧[em10]