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移动电源快速充电方案

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发表于 2014-10-22 14:03:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、HB6801为升压IC,可从3V升20V,同频整流,外挂MOS,效率96%,最大电流4A;         
2、HB6266、HB6267都为单节三合一IC,升压+保护+充电,最大电流可做3.5A,效率92%,同频整流;     
3、HB6293为单双节充电IC,外挂MOS,最大可做5A,开关型;
4、HB6298为单节充电IC,内置MOS,最大可做2A,开关型;
5、HB6295为3-4节充电IC,外置MOS,最大可做4A,开关型;
6、5900为AC-DC电源芯片,恒流恒压;转灯方式;线性补偿;
7、HB6292双节线性充电管理IC,内置MOS,最大电流800mA;
以上请参考,如有问题可随时联系13682489879叶小姐,谢谢
 楼主| 发表于 2014-10-22 14:05:01 | 显示全部楼层
外置MOS管式5合1移动电源方案特点:
1. 支持快速PWM 同步升压放电模式,主频高达32MHz,能够提供足够快的响应速度;
2. 硬件自动PWM模式可获得更高的效率(1A时效率达到94%,2A时效率达到90%),具更高可靠性和安全性;
3. 外置MOS管可获得高于3.5A以上的输出能力,同时更好的散热性能也避免因MCU高温所导致的影响和损害;
4. 高达100mA的PWM驱动能力,大大提高效率的同时,也大大降低了MOS管的温度,常温环境下温升仅有46℃;
5. 合理搭配滤波电容后可获得极低的纹波谐波输出,1A时纹波低于80mV;
6. 内置硬件OCP和OVP模块,可无须软件操作情况下自动实现过流和过压保护,真正替代了电池保护IC的过流和过压保护功能;
7. 12Bit ADC,并增加TIMM校准机制,确保量产是ADC准确性和一致性;
8. 极低的待机功耗,低于6uA;
9. PWM同步降压式充电,支持涓流、恒流和恒压充电模式,最大电流支持3.5A以上电流充电;
10. 内置自动手机插入识别模块,无须额外增加外部元件即可实现自动手机插入唤醒功能,降低外围BOM个数;
11. 内置IO口的限流电阻,可节省LED驱动和其他控制电路的限流电阻,降低外围BOM个数;
12. 电涌EFT认证通过5KV测试,静电ESD认证通过8KV测试;
13. 宽操作电压范围:VDD = 2.2V~6V;
这个资料上传不了,有需要的朋友可以打我电话索要样品及资料,13682489879,叶子,谢谢!
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