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低階智慧型手機需求增長 台灣半導體産值明年爆發

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发表于 2014-9-22 18:17:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
資策會産業情報研究所(MIC)表示,在 Apple Watch 、物聯網(IoT)等新産品與新應用的帶動下,預期 2015年全球半導體市場規模約可達3,363億美元,較2014年成長3.1%。台灣半導體産業方面 在中低階智慧型手機需求持續增長下,以及新款智慧型手持産品與穿戴裝置帶動台灣供應鏈出貨,預期2015年台灣半導體産業産值將達22,136億元新台幣,成長率約6%,優于全球平均水准。

  資策會MIC預估,受到智慧型手機等下遊終端産品的需求成長帶動,2014年全球半導體市場規模可望達到3,262億美元,較2013年成長6.7%。台灣半導體産業2014年整體産值將成長16%,達到20,894億元新台幣。MIC産業顧問洪春晖表示,受惠于商用換機潮驅動個人電腦(PC)産品需求回溫、中低階智慧手持産品熱度維持,以及先進制程與高階封裝比重持續上升,2014年台灣半導體産業可望維持高成長。

  2014年台灣IC設計産業成長13%

  資策會MIC統計,2014年台灣IC設計産業産值可達5,274億元新台幣,較2013年成長13%,表現優異,主要成長力道來自PC産品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持産品出貨成長優于預期等因素的影響。

  展望2015年,智慧手持産品成長雖然漸緩,4G晶片市場將面臨新一波競爭,不過因新興智慧穿戴式産品及物聯網等市場升溫有利于台灣業者。資策會MIC 預估,台灣IC設計産業仍可維持穩定成長動能,2015年産值將達5,590億元新台幣。

  2014年台灣IC制造産業成長19%

  資策會MIC預估,2014年台灣IC制造産業産值可達新台幣11,550億元,較2013年成長19%。資策會MIC産業顧問洪春晖表示,台灣晶圓代工産業受惠于行動通訊産品需求,28奈米以下先進制程産值持續成長,且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程市場發展,主要業者産能均達滿載,以及記憶體供需趨于均衡,價格恢複穩定,帶動台灣IC制造業産值大幅成長。

  展望2015年,台灣晶圓代工市場在20奈米以下制程比重將持續提升,預期仍維持兩位數的成長表現。在記憶體産業方面,因供需趨于平衡,價格回穩,産值恐有下滑空間。整體而言,2015年台灣IC制造産業産值預估可達新台幣12,236億元,其中,晶圓代工産業的成長幅度可達將近10%。

  2014年台灣IC封測産業成長11%

  2014年台灣IC封測産業在通訊晶片及消費性電子産品之需求帶動下,整體封測産值呈現成長態勢。其中,4K2K大電視帶動面板驅動IC使用數量增加,指紋辨識、MEMS感測器等新産品,則帶動高階封裝制程需求增加。資策會MIC預估,2014年台灣封測産業産值約新台幣4,070億元,較2013年成長11%。

  展望2015年,由于智慧型手機市場維持成長,對感測元件搭載比重呈增加趨勢,同時受惠于4G LTE智慧型手機換機需求,帶動系統級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝制程需求,預期2015年台灣封測産業産值可達新台幣4,310億元,成長幅度約6%。

建亞電子/台灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR燦達/鴻儒連接器(HR Connector)製造型企業,產品有環保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,連接器廠家(燦達電子)為客戶提供定制化服務,專案開發。
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