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[供应信息] 兼职MTK方案的手机板电子设计

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发表于 2006-5-30 10:10:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
MTK方案的手机板LAYOUT兼职服务
MTK方案的手机板LAYOUT兼职服务
何必要以高昂的市场价让没太多经验的新人来做你的板子?何不用有多年经验的老手给你性价比极高的服务?


本小组在深圳.东莞专业工作多年。有原来的同事联合发出做兼职!  现在在深圳公司设计手机!
  具有多年的电路设计和PCB设计经验,能独立处理工作,有多层板和高密度板的设计经验,设计过单面,双面,4层,6层.8层和多层板。
  熟悉PCB生产加工工艺和PCB装配精度要求,SMT 生产工艺流程,对于射频、高速数字电路PCB设计(EMI、EMC)有丰富的经验。 认真的考虑产品的工艺和PCB加工要求,使您的产品顺利生产。从产品的原型设计到批量生产的全过程中,配合产品设计工程师改进设计,以满足设计需要和产品进度。
主要用的软件是:powerPCB,protel ,PowerLogic,OrCAD及CAM350 GERBER 等, 熟练使用开发设计软件.
主要设计的产品:
承接各类无线产品:如开发对讲机.手机、(现还在公司设计手机),防盗的RF电路设计.从事无线遥控类产品开发多年。
真诚为您服务!如有需要请联系!各地方都可以!设计好了我也可发邮件传给你!
具体怎么做还可商谈!也可按照你的方式办!
由于是兼职!不方便透露电话!可先邮件联系!希望多交朋友!合作愉快!
                欢迎有诚之人!不诚勿访!!
工程部:l李先生
EMAIL:lianxun88@126.com  

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 楼主| 发表于 2006-6-5 13:46:00 | 显示全部楼层
<P><FONT face=楷体_GB2312 color=#1111ee size=4>PCB设计不是简单意义上的电器上的连接,要懂电路知识,制作工艺和设计上的美观,她确实是一门艺术,如果要节约成本,老板一定要看重这项工作.</FONT></P><P>一个非常完善的原理图,由于布线的不合理,都不是好产品。布线不合理的确会引起很多想不到的问题:比如电路自激,信噪比差,分离度差,大功率的放大电路容易烧机等。后果真的难以想象。</P><P align=left><b><FONT color=#3809f7 size=3>手机设计中pcb设计也够复杂,高中低频全有,数模混合,最要命的是要过FTA,所有手机设计最棘手的指标都和他有关,比如desense,audio buzz(217Hz),ESD 从根本上讲就是由pcb决定的</FONT></b><b><FONT size=3><FONT color=#3809f7>.
各个公司的原理图都很类似,ic厂家都给完善的参考设计,而且也可以通过某种渠道搞到市场上销售手机的设计原理图,甚至版图,这以经不是秘密了. 可是很多公司这些指标就是解决不了,就是死在这些指标上了.最惨的是,死了都不知道原因,还叹息:”运气不好!</FONT></FONT></b></P><P align=left><FONT face=宋体 size=5>从零和博弈到合作双赢</FONT></P><CENTER><FONT face=宋体 size=4>    赌博的游戏规则是零和博弈,即:你赢的和我输的之和为零,你之所得恰恰是我之所失。因此在赌场上,必然是你死我活、生死拼杀,赢家通吃,输红眼的赌徒则孤注一掷,多半是血本无归。<FONT color=#ff6600>这种零和博弈规则常常被唯利是图、目光短浅的人奉为交易准则,因此在商品交换之中,商业欺诈等不诚实交易行为也就屡屡发生。 </FONT></CENTER><DIV align=left><P>  令人遗憾的是,在我国市场经济起步不久,加上体制不成熟、不完善,法律法规不健全,市场监管不力,道德力量发育不够,使得零和博弈规则仍有存在的土壤;在人们的交往中出现了一些见利忘义、利欲熏心、唯利是图、敲诈勒索等种种不诚信行为,令人厌恶的制售假冒伪劣商品、坑蒙拐骗、商标侵权假冒案件时有发生,侵犯知识产权犯罪也不断增加。据报载,近三年全国假冒产品价值超过1370亿元,令人触目惊心。零和博弈规则侵入经济、社会生活中,是与经济全球化、与建设社会主义和谐社会伟大目标背道而驰的,必须遏制。 </P><P>  搞市场经济,人们的竞争意识增强是件好事。但是在市场经济高度发展、经济全球化的时代,独赢、零和博弈应当被共赢所取代。一个社会,没有竞争就没有活力,而竞争应当文明、有序、和谐,离不开法律、道德的约束。如何在这种竞争中寻找和谐?答案是:在共赢博弈中寻求平衡。一个社会的稳定与繁荣往往是各种利益集团、成员互相妥协的结果,博弈均衡的社会才是和谐的社会。当今世界本身是对立统一的,你的利益中包含我的利益,我的利益中也包含你的利益,因此在社会交往中,不能光考虑自己的利益,还要顾及对方、他人的利益,要考虑到各种利益的平衡。我发财也要让别人发财;我赚钱,也要让别人赚钱,大家共同获利。要推己及人,协和人我,实践“人和”的道德原则,在公平、公正的博弈中实现共赢。光讲竞争不讲合作,或者只讲合作不讲竞争,都不符合时代发展潮流。在今天的世界上,犹太人大概是最擅长发财致富的了,《犹太人的经商“圣经”》书上写道:“<FONT color=#0909f7>犹太人做生意,要保证双赢,做到有钱大家赚”,“</FONT>越是精明的犹太商人,越是注意不侵害顾客的利益”。犹太人认为:“经营品质低劣的商品坑蒙顾客就是播种仇恨,微笑带来的则是滚滚财源”。信守共赢准则使无数犹太人成为富翁、大款,这给人以深刻的启迪。 </P></FONT></DIV>
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 楼主| 发表于 2006-6-8 08:31:00 | 显示全部楼层
有一次兼职,虽然辛苦了很长时间,却没有一分报酬,想起这些,我不禁黯然。有时真觉得,技术人员的悲哀就是因为太过于专注技术,而忘了技术之外的东西。技术上的逻辑推理在社会上是行不通的,我想我们太纯了。是吗?
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 楼主| 发表于 2006-6-17 11:48:00 | 显示全部楼层
<P>实际上!有些老板请的有些人单纯浪费的打板费!SMT和元件就是好多钱!......所以做手机还是要小心!..我看到有个公司请了个人一块板画了3次!结果人是被炒掉了!损失谁大呢?我认为:一件事再简单要做好做精也不容易的....</P>
   随便写了一首打油诗给我们这些(卖-脑苦力的民工):

农村向城市的流动

车上一大圈灰黑身影..

用哪种自信方言大声交谈的..

名字被省略,身份被忽悠的.

在句子和神情之间

隐约可以找到他们的女人和孩子..

无法知道,他们
将赶往城市的某个驿站...

一位时尚小姐捂着鼻子
从旁匆匆而过...

是的,他们的衣服上沾满石灰和泥浆..

可城市的辉煌有他们的印章!!..
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 楼主| 发表于 2006-6-29 14:05:00 | 显示全部楼层
<H1 align=left 17pt 0cm 16.5pt; TEXT-ALIGN: left?><B><FONT color=#ff3300>小小资料</FONT></B></H1><H1 align=left 17pt 0cm 16.5pt; TEXT-ALIGN: left?><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>需要注意的地方<FONT face="Times New Roman"> </H1><H1></H1></FONT></FONT></FONT><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好板难。 随便布一块板容易!
</FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>小资料 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  单板 层的排布一般原则: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  所有信号层尽可能与地平面相邻; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  尽量避免两信号层直接相邻;s <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  主电源尽可能与其对应地相邻; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  兼顾层压结构对称。 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级 工作频率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽); <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  无相邻平行布线层; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  所有信号层尽可能与地平面相邻; <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><P><FONT face=宋体 color=#1a1ae6 size=3></FONT></P><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  关键信号与地层相邻,不跨分割区。 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  注:具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>以下为单板层的排布的具体探讨: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  *四层板,优选方案1,可用方案3 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>方案  电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>1 1 1 2 S G P S <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>2 1 2 <CHMETCNV wst="on" unitname="g" sourcevalue="2" hasspace="True" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">2 G</CHMETCNV> S S P <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>3 1 1 2 S P G S <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6> 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  满足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷: <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  电源、地相距过远,电源平面阻抗较大 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  由于参考面不完整,信号阻抗不连续 <P></FONT></FONT></FONT><P><P 0cm 0pt?><FONT face=宋体><FONT size=3><FONT color=#1a1ae6>  实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。 <P>MTK手机套片:
MT6219A   基带处理器
MT6129    射频处理器
MT6305    电源管理芯片</P><P>MT6226A/B 基带处理器
MT6129    射频处理器
MT6305    电源管理芯片</P><P>存储器:
S71PL127JB0BAW9U0 /9Z0 SPANSION
S71PL129JB0BAW9U0 /9Z0 SPANSION</P></FONT></FONT></FONT>
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 楼主| 发表于 2006-7-19 11:32:00 | 显示全部楼层
主要设计的产品:
1:承接各类无线产品:如开发了对讲机.手机、(现主要在公司设计手机),防盗的RF电路设计.从事无线遥控类产品开发多年。

2:计算机接口设备。U盘,数码像机,MP3,MP4.PM4,DSC,DV,和摄像头,一些鼠标类等.

3:小家电类的产品,如按摩器,灭蚊器.红外线自动洗手机,汽车电子 ,收放机.功放板等.
4:电子玩具产品:各类语音玩具,遥控车,礼品闪光玩具等,
如果你看到这么多产品不要质疑!是几个同事多年的经验!其实还不只这些!好多都有现成成熟的产品!
服务承诺; 1:设计严谨,
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 楼主| 发表于 2006-7-22 09:18:00 | 显示全部楼层
我的工作主要是主导新产品试产,在实际的工作中,经常出现因为RD人员的设
计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的
,而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误,
或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结,希望能对大家有所帮助

   1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展,欧洲2006年7月1日
就要实现全部无铅化,,现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此,元器件厂商提供
的元器件也出现无铅与有铅两种规格,有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产

   问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上,当一个产品设计完成后,RD
人员需要对具体元器件进行确认,请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅
工艺的选择。如果没有一个具体的确定,在选料时不注意这个问题,原料中出现有
铅元件与无铅元件同时使用,就会导致SMT工艺的困难。
   无铅元件的回流峰值温度在255度,有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度
,如果混用两种材料,那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件,特
别是BGA封装的元件,所附锡球未达到熔点,易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在
确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的,同时如果元器件选
择无铅,那么PCB板也要做相应选择,一个方面配合无铅工艺,让无铅锡膏的焊接
性得到加强,另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度,易造成板
翘等不良现象。
   2、元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。因为种种原因,如元器件供应商提供的样
品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧),或者在layout的时候载入的元件
库被他人修改过等等,最后出现元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。所以在每次最终
投产前需要再仔细确认一遍。
   3、元件误差过大导致性能不达标。这些问题主要出现在电容、电阻和电感这
些小器件上。我曾经遇到过一个产品,有百分之二十的不良率。开始都判定是IC来
料不良导致,但是将判定为不良的IC换装到其他同样需要这个IC的产品上,结果
测试正常,再找原因最后发现是因为一颗电容的误差标准较大,没有达到设计需要
的小误差的要求,从而导致测试值在临界点上,最终生产测试时过时不过,浪费了
大量时间和人力。
   4、layout设计没有考虑SMT机器贴片精度。这个问题出要表现在元器件之间
间距过小,,但是SMT贴片机有一个最小精度,如果小于这个最小精度,将会导致
元器件碰飞。
   5、没有考虑邮票孔位置。通常做PCB板会将3~4块单独的PCB板做成一个连板
来提高SMT的工作效率,这样在SMT加工完成后需要割板。但是layout人员做完设
计交付PCB板厂商后就没有考虑连板上单板与单板之间的连接位置,经常会出现连
接位置就在元器件边上,而元器件设计的又紧靠PCB板的边缘,这样将会有割板时
导致将元器件碰坏的隐患。所以layout设计时还必须考虑邮票孔位置。
   6、layout时对BGA封装元件周围未加丝印框,不方便SMT目检。
   希望以上几点能够帮助各位RD朋友少走弯路,缩短新产品上市时间
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 楼主| 发表于 2006-8-3 16:41:00 | 显示全部楼层
真正的艺术作品是要靠长期积累、十年磨一剑的,好的艺术家必须耐得住寂寞。梵高、唐伯虎、安徒生等中外很多著名的艺术大师,都是寂寞一生甚至穷困潦倒的。真正的艺术家是很苦很累的,犹如苦行僧一样,这种苦和累更多的是心灵和精神上的。转自club.china.com
而我们现在这些搞艺术的,有几个是耐得住寂寞的。在作品的艺术质量上下功夫,远不如靠包装、宣传、炒作名利来得快、来得容易、来得轻松。大投资、大制作、明星助阵、电脑特技,沸沸扬扬,热闹非凡,然而观众在获得暂时的视听快感后,心灵上受到的启迪和冲击却越来越小
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 楼主| 发表于 2006-9-8 08:31:00 | 显示全部楼层
http://www.pcblayout.web.vip.cn/


网站!上去看看吧!
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 楼主| 发表于 2006-9-8 08:31:00 | 显示全部楼层
http://www.pcblayout.web.vip.cn/
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