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高通3G芯片+博通WiFi芯片路由模块,只需通过极少量器件即可实现移动电源和路由器,可支持WAN/LAN以太网接口,开发周期短。模块特点如下:
支持频段:WCDMA HSDPA 2100/900MHz OR 2100/850MHz;
支持频段:CDMA2000 1X/EVDO REVA/B 800/1900MHz;
带宽:WCDMA HSDPA UL/DL 5.7Mbps/7.6Mbps;
带宽:CDMA2000 1X/EVDO Rev.0 UL/DL 153kbps/2.4Mbps, CDMA2000 1X/EVDO Rev.A UL/DL 1.8Mbps/3.1Mbps, CDMA2000 1X/EVDO Rev.B UL/DL 5.6Mbps/14.4Mbps;
安装接口:55pin邮票焊接;
供电电源:3.3-4.2VDC;
提供接口:USB2.0、SIM卡、UART、MIC-EAR单端和差分/SD卡、天线、工作状态指示,复位,开关机,PCM语音,电源;
外形尺寸:L X W X H : 59mm x23mm x4.8mm;
重量:<50g;
Windows 2000, Windows XP, Vista,Win7,Linux,Android,wince;
3GPP 2007 AT commands;
Firmware update via USB;
Embedded TCP/IP stack;
可为客户产品开发提供技术支持和路由器产品方案;
适合应用于上网本、笔记本、PDA、MID、无线POS机、无线广告/媒体、无线路由/交换机、远程监控、智能抄表、彩票机、其他等无线终端; |
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