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[讨论] 软件开发外包合作,高通芯片,项目外包合作

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发表于 2014-9-11 14:44:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
软件开发外包合作,高通芯片,项目外包合作,
   我们要做一个无线电话机,主板和显示屏都是现成,但是我们没有原始代码,我要做的是硬件驱动软件,
我要找的人是以前有用这个芯片开发过,这样用以前开发的代码修改就可以了.
芯片高通套片.
CUP  是MSM6000 CD90-V3050-2A KC1698.1 07TZG9-001 0607 A
字库 是SEC 610 F755 K5A3240CTN URA95916
电源 是PM6610 2BIAY 0610A
RFR6170 1CEIDC 0615G
RFT6170 1CEIBT 0614E
SKY77148-15 318512.1 0613 MX
S124 F611P
S123 F610P
GD63G NH7609
胡雄兵
13926535039
QQ503292044
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软件开发外包合作

 

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项目外包合作

 

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硬件驱动软件

 

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