TSLC 手机拍照高亮 FLASH LED {闪光灯}

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台灣半導體照明股份有限公司 (Taiwan Semiconductor Lighting Company Ltd.,簡稱TSLC)是由美國上市旭明光電Semileds投資設立之子公司，本公司秉持專業、創意、活力、熱情四大願景，致力於LED封裝之研發製造以及整體解決方案。

LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。

TSLC是全球第一家以8寸氮化铝基板进行全波段LED封装的厂商，并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础，旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技术，除了标准封装元件产品外，TSLC也提供代工与客制化的服务，可以满足客户对于LED晶片排列的不同需求，锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展，TSLC强调，公司的核心就是提供客户所需服务。

现隆重推出2016手机拍照FLASH LED,其优势在于性价比高。
同处于台湾的产品，我们的优点：
1.TSLC技术团队全部来自VisEra（采钰）和TSMC(台积电）。

2. 台湾首家可以八寸晶圆级半导体封装技术，拥有出口日本市场专利。

3. 先进荧光粉喷涂技术，区别于普通的点胶式涂布，能更好的控制

LED 的色温， 保证产品CCT的一致性。如图：


4. 比较其他品牌，自己独立生产氮化铝的陶瓷基板，是目前市场上散

热性最好的LED闪光灯。如图：


5. 其次就是我们LED芯片运用技术，芯片一般分两种，垂直芯片与水平

芯片，我 们采用的是垂直芯片，其效果就是电流密度小，热量聚集小

而现在市场上用的最多的是水平芯片，水平芯片的缺点就在于电流

密度大，热量聚集大，极易对芯片造成损坏，会出现亮度达不到效果。如图：



台积电的晶圆代工、联发科的IC设计，以及宏达电、富士康、宏碁的系统

厂等等是台系产品的代表，我们承袭了台积电的八寸晶圆级封装技术。


因为我们TSLC{台半}之前帮A/B/C等等的一些知名的台系LED闪光灯公

司做一些代工，了解其产品的优越性，因此我们台半自己生产出来的LED

闪光灯会比同类的台系产品更加优越。



我们{TSLC}根据市场上所用的闪光灯进行了相关的一系列分析，找出其

中的不良处，使我们的产品更加符合客户的需求。


目前主推产品： 手机拍照闪光灯2016 规格封装 产品明细：
1. 型号： T2016L-CNN1-GOC11N
2. 型号： T2016L-CNN1-A1E11H
3. 型号： T2016L-CNN1-A1G11H
3. 双色温1000mA 闪光灯，4016规格，目前在导入OPPO VIVO（附图）
T4016：
背景：
第一：发光芯片属于母公司生产并与兄弟公司美国cree科瑞有很深的合作关系！
第二：陶瓷基板是TSLC的自家生产的，所以在成本控制方面有一定的优势！
第三：目前我们正在切入手机品牌市场OPPO BBK vivo ，他们对我们的评价非常之高，预计在9月份会量产！
第四：目前为止都有与手机LED应用市场份额较大厂家，亿光，佰鸿，欧司朗，美国流明。做高亮闪光灯封装的代工合作。
第五：原厂新产品推出：双色温闪光灯并且已经申请专利，避开了iPhone5s 设计！也是台湾目前唯一能够以贴膜式荧光粉制程工艺（与飞利浦Philips 共享专利），晶圆级制作工艺！
双色温闪光灯（美国CREE科锐专利）制程


双闪效果图


2016规格高亮闪光灯


注释：双色温设计理念是采用的高亮LED白灯+LED暖色灯的双色温双LED闪光灯方案，就是利用LED暖色灯弥补了LED白灯缺失的光谱部分，以此模拟出和自然太阳光谱几乎完全吻合的光谱，相当于获得自然太阳光一样的外部光线，使其补光效果到达最佳，杜绝普通LED闪光灯色彩失真、肤色惨白，油光和红眼的情况出现。



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深圳东旭恒科技有限公司
{TSLC 台湾半导体一级代理商}