FLIP CHIP离国内摄像头模组厂还有多远？

endless2013

摄像头生产工艺分五种，FLIP CHIP最新潮
摄像头模组的装配是一个精密电子加工和装配的过程。需要精度很高的将CMOS芯片、线路板、电容、连接器、VCM马达、马达驱动IC、镜头等器件连接装配在一起并使之成为一个有效的工作系统。特别是将COMS芯片与其他的器件相连尤其关键，现在依据装配连接CMOS的生产工艺，主要有以下几种技术路线：
CSP (Chip Scale Package)
COB (Chip On Board)
COF (Chip On FPC)
REFLOW（回流焊）
FLIP CHIP（倒装芯片）
以上几种工艺对芯片有不同的封装要求，生产设备、良品率等各不相同。现在比较成熟和广泛应用的是CSP和COB两种。而FLIP CHIP在摄像模组的芯片装配中是一种比较新和陌生的工艺。
什么是FLIPCHIP？
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线键合和载带自动键合（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能。显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度。倒装占有面积几乎与芯片大小一致。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。
以下是IC的几种连接方式的比较示意图：

FLIPCHIP ，优势多多； 普及中国，道路漫漫
将Flip chip这种技术应用到摄像头模组装配有什么好处呢？
首先让我们看看以下一种使用Flipchip技术的摄像头模组装配示意图：

因为互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，Flip chip技术有效地提高了电性能。且这种结构由于没有了金钱的连结，产品的可靠性也大大提升。同时，相比于COB而言，FC 封装工艺比COB 轻薄0.3mm。这为产品的总体的厚度改变也是有帮助的。但是由于这种改变，对于设备、环境、制程、工艺等的要求也相当之高。
目前采用FC 封装摄像头模组的主要是苹果手机。一些为苹果代工和配合的工厂应其要求已经上了FC的产品线。看到未来技术走向后，日本、韩国和台湾也即将开始转移到FC 封装技术。
FC 封装方式较COB 来看，厚度可以减少0.3mm，是未来封装方式的进阶版。目前对于中高端手机和国产手机来说，FC 封装工艺比COB 轻薄0.3mm对于整体机身轻薄度要求不高的品牌影响并不大。而且FC工艺产线投资巨大，一般企业难以负担，现有COB 产线投资就已经很高，一条甚至达到千万投资，而FC 产线投资更高于COB线30%-50%。 所以现在国内还没有模组厂投资FC的封装线。但从技术发展动态前瞻来看，未来在FC 方向布局的模组厂商有可望先行市场一步，获得先发优势。希望国内摄像头模组厂家能尽早尽快迈出这一步，以跟上国际的步伐。