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台积电提前试产16nm制程 首批芯片是64位海思Kirin 930

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发表于 2014-8-19 09:12:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
据台湾媒体报道,台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。

面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910.3亿新台币(约合30.34亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。

需要说明的是,华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度,超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。
发表于 2014-8-19 12:32:34 | 显示全部楼层
海思是赶英超美么?
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发表于 2014-8-20 16:35:30 | 显示全部楼层
什么意思没看到
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