晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

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锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。
　　对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4，但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏，印刷效果不错。实验表明，type3和type4两种锡膏在焊点 的可靠性方面没有显著的差异，只是在金属成分含量相当的情况下，type4锡膏流动性更好。
　　对于锡膏的评估是一项费时费钱的工作，一般评估锡膏的测试方法有抗坍塌性测试、黏度测试、适印性测 试、焊球测试和铜镜测试等。这些测试在一般的工厂内很难完成，这里推荐一些较简单且容易在工厂完成的 简易评估方法：
　　①正常情况下印刷结果检查——可以选择含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷电路板，连续印刷10块板，然 后在显微镜或放大镜下检查是否有桥连、锡球/锡珠和少锡/多锡等缺陷。
　　②在钢网上分别停留30 min和1 20 min后印刷结果检查——两次停留时间分别用新的锡膏，检查方法同① 。
　　③正常情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。
　　④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球。
　　选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容，也就是说，尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。
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