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职位1:资深数字IC后端工程师
具体工作及职责:
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 5年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor或者Magma的相关P&R工具)。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
职位2:数字IC后端工程师
具体工作及职责:
负责芯片全局或模块的后端工作,包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 硕士1-2年,或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业,熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言,具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件
具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
地点:上海。北京(职位紧急欢迎联系)
联系人:张雅玲lynn电话:15906668955
邮箱:2091481875@qq.com
QQ:2091481875职位1:资深数字IC后端工程师
具体工作及职责:
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 5年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor或者Magma的相关P&R工具)。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
职位2:数字IC后端工程师
具体工作及职责:
负责芯片全局或模块的后端工作,包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 硕士1-2年,或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业,熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言,具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件
具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
地点:上海。北京(职位紧急欢迎联系)
联系人:张雅玲lynn电话:15906668955
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