无铅焊接和焊点的主要特点

licheng521

无铅焊接和焊点的主要特点
　　（１） 无铅焊接的主要特点
　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。
　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
　　（２） 无铅焊点的特点
　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。
　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，PCB样板，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
　　无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！

nxsawtech

谢谢楼主分享。顶[em32]