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[资料] 软性印刷电路板缺陷检测技术

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发表于 2013-12-5 12:05:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit;FPC,简称软板),是以具有可挠性基材制成之印刷电路板,因其具备可挠性,可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线,使产品符合轻、薄、短、小之需求,因此广泛应用在笔记型计算机、手机、液晶显示器、照相机等电子产品。以往对于软板都是以人工检测的方式来进行线路的缺陷检测,随着电子产业组件的小型化与细线化,再加上生产线速度的需求也愈来愈快,人工检测已无法兼顾品质与速度的要求,所以使用自动光学检测设备的需求也随之增加。
  自动光学检测(Automatic Optical Inspection;AOI)是利用光学、机械、电控以及软件来取代人眼,而软件的部份则好比人脑,将眼睛所接受到的讯号,经过特定的运算法则判断产品是否存有缺陷。在发展自动光学检测设备,除了要有良好的光学与机构的设计、机电整合外,如何针对所要检测的项目,发展出正确、可靠的算法则,也是一个非常重要的部份。
  本文提出一种利用机器视觉技术,针对软板线路进行缺陷检测。由于软板是很轻薄、柔软的,在机台的设计上必须先克服打光与吸附等问题,以确保取得较好品质的影像,进而使后续的缺陷检测可以避免太多繁重的运算。检测方法必须先将标准母板影像与待测影像进行对位处理,接着进行影像相减与形态学的处理,再经过第二阶段的比对,即可得到缺陷所在的位置。
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