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[资料] Philips Semiconductors手机PCB RF部分指导

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发表于 2006-5-22 11:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
SYSOL 5130 RF PCB SPECIFICATION  LAYOUT DESIGN Guide
具体不多说了,好东西哦。大家都来看看了。
Contents
1. OBJECTIVES OF THIS DOCUMENT ..............................................................................4
2. RADIO PART ...................................................................................................................4
2.1. Definitions, acronyms and abbreviations ................................................................................ 4
2.2. Position of the main RF components........................................................................................ 5
2.3. Advices on the main critical RF signals................................................................................... 6
2.4. RADIO PCB characteristics, layer by layer: .......................................................................... 6

【文件名】:06522@52RD_SS5130_HwLDGO_Doc_p18823_V1.1(1).pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:70K
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发表于 2006-5-22 17:38:00 | 显示全部楼层
<P>好贵啊</P><P>有没有免费的东西啊。</P>
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发表于 2006-6-21 09:04:00 | 显示全部楼层
bu cuo  咳值得看看
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发表于 2006-6-28 11:13:00 | 显示全部楼层
<P>樓主共享一下好不好啊,等我掙到錢了就給你,我確實想看看啊,謝謝樓主了</P>[em08][em08]
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发表于 2006-7-19 12:03:00 | 显示全部楼层
有点贵
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发表于 2008-2-28 11:58:00 | 显示全部楼层
没钱了
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发表于 2008-4-2 21:25:00 | 显示全部楼层
1. OBJECTIVES OF THIS DOCUMENT
The objectives of this document is to help the customer the routing of the radio part.
2. RADIO PART
2.1. Definitions, acronyms and abbreviations[em07]
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发表于 2017-1-12 13:56:51 | 显示全部楼层
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