PCB喷锡制程介绍

spngon

概述

垂直喷锡最早出现于1970年之中期；那时之喷锡除了极少数以融蜡方式
赶除恐中多余之锡柱，其余一律以热风吹掉垂直起落板子孔中多余的锡，也就
是现在所赋予之新名词『垂直喷锡』。然而；近年来伴随组装零件精密性、功
能性及密集性提高之故，水平喷锡变应运而生了。
垂直喷锡与水平喷锡最大的不同处乃在于板件输送方向不同(顾名思义，
水平喷锡之板件乃是水平横向进出锡炉；而垂直喷锡乃是垂直纵向进出锡炉)
。以下说明垂直喷锡相较水平喷锡之缺点有：
1.        因板子上下受热不均，导致板翘板扭。
2.        因重力之故，较易出现锡垂之现象，可能导致组装零件接脚站不稳及
装偏之现象。


流程
一.前处理：＜pretreatment＞
前处理的流程：
　　放板输送──微蚀段──循环水洗段──化学蚀段──复合水洗段──滚轮吸干段
　　──热风烘干段──出料输送段──上助焊机──入料输送段       翻版机
　　
１　微蚀作用：
　　　　　　　  　去除铜面氧化物　　
２　循环水洗作用
　　　　          冲淡板面残留之微蚀剂(SPS＋H2SO4)
          　　　　
３  化学蚀作用　
溶解、洗净板面残留药剂(H2SO4)　　
４　复合水洗作用
　　　　　　　　  洗净残酸
５　滚轮吸干作用
　 吸干表面多余水份．
６　热风烘干段作用
　　　　　　　　　烘干表面及孔内多余水份．
７　上助焊剂作用
　　　　　　去除氧化及缩短浸锡时间

喷锡：＜Hot Air Levelling＞
喷锡的流程：
　调整轨道宽度──确认作业条件      上板       试喷     初片检查      量产
１作用：将ＰＣＢ浸在熔锡中，再以加压热风将板面上之孔，垫圈，长方垫及大铜面上多余之锡吹掉。
２工作要项顺序：
　　　　1 依板子大小调整导轨宽度
　　　　2 确认机台条件之设定　　
　　　　3 试喷五片
　　　　4 初片检查（锡厚量测、刮伤、露铜…..）


后处理
　后处理的流程：
　冷却输送── 热水洗──轻刷机──中压复合水洗──滚轮吸干── 烘干──
中心整列──转向收板──翻版 ──收板  
　1冷却输送作用
　　减低热冲击
　2热水洗作用
　　洗净Flux及其它板面残留之化学物质或污物
  3轻刷机作用
　　刷净固态污物或残留物
  4中压复合水洗　
    加强板面清洗效果
  5滚轮吸干
    吸干板面多余水份
  6烘干
    烘干板面多余水份