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[讨论] 散热&绝缘一体型屏蔽原材料-->Shield On

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发表于 2013-7-15 11:50:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

给大家介绍一款新材料-->Shield On。

可代替目前手机市场手动贴绝缘胶及散热石墨片的原材料。

目前韩国三星,LG正准备9月份开始使用本产品(目前送样阶段,验证测试已通过)。

此材料将绝缘胶与钢材(不锈钢,洋白铜,马口铁等)以热压形式复合在一起,无胶层。

因绝缘层的原材料里含有石墨粉又无胶层,所以比正常有胶层的石墨片散热效果要好。
(有与三星在用的CNP(石墨)散热材料做的对比,结果Shield On产品要优于CNP)

总之这产品的优点如下:

1.量产性。

需贴麦拉或者贴石墨的屏蔽罩,无需人工贴麦拉或石墨片(因产品本身已将刚才与绝缘+散热层复合在一起。直接冲压即可成型)

2.品质可靠性

减少人工粘贴的工序也就避免了2次有可能发生不良的过程。

3.散热性

无胶层的石墨体比有胶层的吸热及散热要更直接一些。



文字表达产品可能有限,需要了解的朋友可留QQ或邮箱可以提供具体的有关文件。

下面留下本人的联系方式,如想具体了解产品信息可直接联系我!

HP:180 1974 7672

E-mail:kimnog@sina.com

QQ:47262157

金先生



发表于 2013-7-16 11:51:40 | 显示全部楼层
1、散热系数肯定不如人工石墨
2、你怎么粘上去,没看明白
3、怎么避免氧化
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 楼主| 发表于 2013-7-25 15:31:21 | 显示全部楼层
winsen 发表于 2013-7-16 11:51
1、散热系数肯定不如人工石墨
2、你怎么粘上去,没看明白
3、怎么避免氧化

热压上去的,没有胶层,如需要可以拜访介绍
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发表于 2013-9-3 19:26:53 | 显示全部楼层
也没想明白没有胶热压工艺如何能将铁和石墨层能粘一起,顶多也就是说胶层薄而已吧。
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发表于 2013-9-17 12:51:02 | 显示全部楼层
价格,材料性能,可直接做壳体外观件?
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发表于 2014-5-21 14:47:23 | 显示全部楼层
貌似很高级的东西
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发表于 2014-7-8 18:22:52 | 显示全部楼层
发个此材料的特性表出来看看
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