COB Module characteristic

cbqiyang100 · 发表于 2006-5-18 12:17:00

COB Module characteristic

【文件名】:06518@52RD_COB Camera Module.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:130K
【简　介】:
【目　录】:COB Module 特点

thisman · 发表于 2006-5-20 11:30:00

COB是什么

cansin · 发表于 2006-5-31 16:28:00

chip on board

thisman · 发表于 2006-6-28 14:10:00

具体是什么东西呢

jaecky · 发表于 2006-8-4 15:54:00

这些基础的东西应该多多奉献啊！

danieltsai · 发表于 2007-5-25 13:53:00

我想借钱啊

wfdragon · 发表于 2007-6-1 13:52:00

COB（Chip On Board） .COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封裝，形成电子元件的制程，其中IC由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，將其I/O经封裝体的线路延伸出来。
COB的优势包括封装成本相对较低、高度Z-Height较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本较高、制程时间长。[em12][em12][em12]

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