多频段手机共用RF链路的设计问题

jppart · 发表于 2013-6-16 00:36:24

2G，3G, LTE多模多频段手机，频率从800Mhz到2700MHz，所以从频段选择开关到 RF接头这段RF线是所有频段共用的，
现在手机板子面积有限，这段线经常会有一些过孔，想问下大家平时在设计这段线时会进行仿真吗？
而且我觉得这段线要做到宽带性能很好基本上不可能，只能通过各频段开关到DPX的匹配来优化各自频段的性能。大家平时是怎么处理的？会去单独调试这段线吗？

fly_inbed · 发表于 2013-6-16 20:58:12

表层走不了？我感觉一旦有2600以上的频段，开关到天线最好走表层了。
走内层曾经出过5dB的差损。
如果校准时功率发不上去，那就要连网分看看这段线在各频段的阻抗了，留匹配的作用可以改善部分频段。所以800-2700的，建议走表层了。

metalsi · 发表于 2013-6-17 14:56:05

一般都需要走表层吧，很难走表层的情况是不是layout布局不合理？不过不走表层好像关系也不大，当我没说.....

jppart · 发表于 2013-6-17 11:47:42

很多情况下是很难走表层的，用HFSS做了下仿真，发现过孔一定要走成50ohm同轴线同轴到微带转换时要有阻抗变换线。需要做些实验板子来验证。

chjhu1986 · 发表于 2013-12-3 11:50:20

走内层会有这么大的插损啊？

fengmo44 · 发表于 2013-12-18 12:05:57

现在作机有几个还仿真啊包括大公司

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