“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”北京站即将开演

yvonneGan

2013年7月4日，一博将在北京举办<B>“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”</B>[/COLOR]研讨会。
<B>（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）</B>

研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论，具体以现场授课为准：
<B>高性能PCB设计
从同步开关噪声来优化电源设计
高速背板设计与仿真 - 10G背板案例
高速串行总线设计和仿真详解 </B>

我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。

会议日程安排：
<B>2013-7-4 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案</B>[/COLOR]
13:30-13:45 登记
13:45-14:25 高性能PCB设计
14:25-15:25 从同步开关噪声来优化电源设计
15:25-15:40 茶歇
15:40-16:30 高速背板设计与仿真 - 10G背板案例
16:30-17:30 高速串行总线设计和仿真详解
17:30-17:45 总结，问题答疑，抽奖环节

时间： 2013年7月4日                  
地点：北京丽亭华苑酒店（金辉厅）
参与方式： <B>免费 </B>
联系人：
刘明明 申俊霞
TEL: 010-82781218、82893600、62960816         
E-mail: shenjx@pcbdoc.com；liumingming@pcbdoc.com
Mob: 13436809954 13240100115   
MSN: shenjx@hotmail.com