使用ADC 时是否应该将地平面分离成AGND 和DGND 地平面？

sky1123 · 发表于 2013-6-14 15:30:11

各位大虾，在模拟信号链设计中，使用ADC 时是否应该将地平面分离成AGND 和DGND 地平面？
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dsjts · 发表于 2013-6-17 10:04:50

<B>以下是引用<i>binghuo123</i>在2013-6-14 16:40:26的发言：</B>
对于数字地和模拟地的分割确实要视系统而定。通常对于简单的系统，可将数字地与模拟地分开。输入系统较复杂，在设计时需要分多块数字地和模拟地，并且信号流要在不同数字地与模拟地之前通信，这样就不建议分割了，因为会增加电流回路电感。

高见，高见[em05]

hui3463 · 发表于 2013-6-16 09:41:48

个人觉得需要分割，特别是AD这类器件，但不能分开，需要在某一个地方连接

binghuo123 · 发表于 2013-6-14 16:40:26

对于数字地和模拟地的分割确实要视系统而定。通常对于简单的系统，可将数字地与模拟地分开。输入系统较复杂，在设计时需要分多块数字地和模拟地，并且信号流要在不同数字地与模拟地之前通信，这样就不建议分割了，因为会增加电流回路电感。

xy61215 · 发表于 2013-6-14 16:24:51

是这样吗？如果模拟地能最近与大地接触呢，通常情况下，数字部分的噪声会通过统一的地平面耦合到AAF。如果分离地平面，在模拟地与数字地之间提供感性高阻回路，回流会选择低阻路径。

binghuo123 · 发表于 2013-6-14 16:04:47

根据公式V=L(di/dt)，随着电感增加，电压噪声会提高，一直努力降低的PDS 阻抗也会增加。随着增加ADC 采样速率的需求继续增长，增加开关电流的方法却只有这些。因此，除非有理由分离地平面，否则请保持这些接地连接。

binghuo123 · 发表于 2013-6-14 16:01:48

目前在PCB设计中，地平面设计是否要分割还没有明确的一定要分割还是一定不分割的结论，需要根据系统设计等因素进行考虑。

sky1123 · 发表于 2013-6-14 15:50:13

这个问题我一直不大清楚，在Chip Design的时候往往模拟地和数字地都是分开的，为什么反而到PCB设计的时候就不需要分割呢？

binghuo123 · 发表于 2013-6-14 15:34:33

通常不分离，在大多数情况下，盲目分离地平面只会增加返回电流的电感，因此，它所带来的坏处大于好处。

red_ma · 发表于 2013-9-4 17:03:34

一般情况下需要分离的, 不过在最后需要用一个0.1uf/25V电容把AGND和DGND连接起来。(根据电路具体情况来选择电容大小和耐压值），供参考

ls90142 · 发表于 2013-9-8 15:38:43

這必須依照IC的特性而去調整設計,有些IC GND必須接"-VSS"有些則比需把"AGND""DGND"分開,有些則不需要,所以必須看你的設計架構與IC元件的特性而定沒有一定的標準

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