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[讨论] 智能手机里面的贴片式咪头

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发表于 2013-4-5 16:22:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在MEMS贴片硅咪用在智能手机上都有哪几种脚位的,比如,三星I9300是用三脚,还是5脚,有哪些兄弟知道呀,告知一下,谢谢了<img src="attachments/dvbbs/2013-4/2013451622684605.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />

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发表于 2013-4-10 10:07:58 | 显示全部楼层
期待楼下回答[em09]
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发表于 2013-4-29 20:56:07 | 显示全部楼层
这个是mems mic, bottom type, 就是pcb 板对应位置要留一个对应的孔位
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发表于 2013-5-27 11:17:35 | 显示全部楼层
现在的硅麦有三种封装。PCB推跌,金属壳前进音,金属壳零高度。其实现在国内出的最多的是金属壳前进音的。 焊接工艺容易达到 。你还有其他问题,请随时联系我。QQ:372064696[em01]
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