环形器，功分器，定向耦合器，双工器 有啥区别啊？

wuxufg

环形器，功分器，定向耦合器，双工器 这四个东西有啥区别啊？

hongjinzi

环形器：一般用在TDD的系统中做收发隔离用，逆时针方向逐一直通，有磁介质
双工器：一般用在FDD的系统中作收发隔离用，里面有两个滤波器、不同频段，一个发射一个接收
功分器\合路器：只是单纯的作分频用，有3dB、6dB等
定向耦合器：有耦合端（c）、隔离端（i）之分，具有方向性（i-c）

MAXCB1004

环形器跟双工器的作用好像差不多都是收发隔离用的。功分器是单路信号分成双路输出，一般双端口输出功率下降3dB。定向耦合就是单向信号耦合-_-。

zhouqiyong2008

环形器跟双工器的作用好像差不多都是收发隔离用的。功分器是单路信号分成双路输出，一般双端口输出功率下降3dB。定向耦合就是单向信号耦合-_-。

lcq5070

环形器 是用在同频双工的
双工器是 是用在双频双工

yantelsales3

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的   3dB 90°电桥及定向耦合器产品

3dB 90°电桥是射频通信系统中十分常用的无源器件，广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成中，它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。
定向耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输信号（功率）连续取样，广泛用于各种射频电路的信号采集（耦合）。
随着通信传输的信号模式越来越多，系统宽带，小型化的需求越演越烈，对无源器件的射频性能也提出了更高的要求——产品需要在工作频段范围内满足小体积，低插损、高隔离度、高定向性、回波损耗小、带内平坦度高、高功率等性能要求，而且尽量采用表贴式封装，方便大批量的工业化生产与制造。
研通高频Yantel Corporation 荣誉推出贴片式封装，低损耗，高功率，射频特性好的3dB 90°电桥及定向耦合器产品。
本产品采用国际先进射频带状线仿真、设计技术并结合PTFE低损耗射频板材制作而成，具有插损小，VSWR小，隔离度高，幅度及相位平衡特性好，一致性好的性能优势。
研通3dB 90°电桥工作频率可达5.5GHz，功率范围：20W~500W；定向耦合器工作频率可达3.5GHz，功率范围：20W~355W。产品均采用SMD表贴封装，方便工业化的大批量使用。
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研通的3dB 90°电桥与定向耦合器的耐热性强，高温环境下工作不会产生形变、分层、鼓起等可靠性隐患，同时，产品各种射频指标如耦合量、插入损耗、幅度平衡度、隔离度、VSWR、相位等随着温度变化的漂移也很小。
产品表面采用沉金工艺处理，保证产品表面不易被划伤，沉金工艺还能更好地防氧化，使产品的储存期更长（可长达2年以上）。研通3dB 90°电桥及定向耦合器产品性能优越，可靠性高，一致性好，售价极具竞争力，比国外竞争对手的同类产品优惠30%以上。
多种型号的样品及测试评估板都免费为客户提供。
工艺比较（PTFE  VS  LTCC 工艺）
研通3dB 90°电桥及定向耦合器采用的PTFE板材的热膨胀系数与客户功放上的PCB板的热膨胀系数相近，在大功率环境下工作时，电桥与客户的PCB板的发热形变会同步，避免了2者因发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”的问题。而国外另外一些厂家使用的是LTCC（低温陶瓷）工艺制作的电桥，其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致，在大功率下工作时，由于产品发热，且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”。同时，LTCC工艺制作的电桥等产品，由于陶瓷质地比较脆，抗震能力差，如果其掉到地上，产品会因开裂而失效。而且，如果客户在焊有3dB电桥的功放PCB板上钻孔时，LTCC工艺的电桥容易产生破裂。
深圳市研通高频技术有限公司成立于2004年7月，拥有一支以博士、教授、海外归国射频微波专家为核心的高级研发队伍、作为国家级高新技术企业，创新是永远的主题。研通的各种专利技术及专利产品都处于国际领先水平，并填补了各种射频无源贴片式元件的空白，例如世界首创可带电调节衰减量的手动可调衰减器；全球首创贴片式、超小型、宽带(DC~3GHz)手动可调衰减器；以及使用创新技术设计的高Q值射频（DC~6GHz）线性可调电感等；至今已拥有四十多项射频元器件及芯片的发明专利已获中国、美国、欧洲、韩国、日本等国家发明专利授权。
研通各种核心技术制作的产品，从2008年起至今陆续在全球市场推广及销售，产品凭着创新的技术、国际化的性能、齐全的系列化设计、快速并准时的交货能力、优质的客户服务及技术支持、以及最具竞争力的产品价格，获得了全球用户的高度认可，产品被越来越多的国际著名通信企业设计在各个重要项目中并大批量采用。
我司的多项专利产品被国家中小型创新基金，广东省产学研，深圳市科技型中小企业技术创新项目立项为国家、省、市的科技计划项目并合格通过项目验收，为我司的专利技术产业化进程，提供了强大的支持与推动。同时，本公司也被深圳市知识产权局评为2008年度知识产权优势企业，中国首批国家级高新技术企业。
详尽介绍及产品技术规格及应用资料请联系

联系人:李涛     联系方式:15914863541   sales3@yantel-corp.com