GSM PA到天线馈点的走线是不是必须要走表层？有知道的请教下。

wl2012 · 发表于 2013-3-12 17:21:32

记得在哪里资料上看过，GSM PA到天线馈点的走线必须要走表层，没弄明白什么原理。求解！

zo10meng · 发表于 2013-3-27 16:51:44

从可靠性来说，表层走线安全些。我是搞天线的，有次接到一个手机，射频走线是在里面的，到天线馈电处才通过过孔引出，悲催的是电路板质量不怎么样，我一焊顶针，那个天线的焊盘就掉下来了，呵呵，就这样一块废主板产生了[em10]

newlife001 · 发表于 2013-3-16 15:00:14

没这个要求
阻抗突变带来的损耗不是很严重
表层插损小易受干扰但是输出也不怕被干扰不干扰别人就不错了

hanny · 发表于 2013-3-14 20:52:58

走表层是有被干扰的风险

lm2007 · 发表于 2013-3-13 15:17:23

走表层损耗也会小吧

wl2012 · 发表于 2013-3-13 13:45:02

走表层岂不是更加容易受到干扰？

wl2012 · 发表于 2013-3-13 13:42:42

<B>以下是引用<i>hanny</i>在2013-3-12 23:03:20的发言：</B>
防止阻抗突变

metalsi · 发表于 2013-3-13 08:35:02

也没有一定要走表层。阻抗控制好就可以。

hanny · 发表于 2013-3-12 23:03:20

防止阻抗突变

burton · 发表于 2013-4-16 00:46:13

主要是考虑阻抗控制.正如12楼所说,表层阻抗控制更容易.

fly_inbed · 发表于 2013-4-15 23:45:36

1、走表层可以走粗，更容易控制精度。挖一层，第三层参考。走带状线想走同样宽度就要挖两层，不易走线。
2、板厂质量差，内层带状线阻抗控制差，一致性差。

liuhongtao · 发表于 2013-3-29 15:59:40

PA出来的功率大，功率大就要求线要粗，所以只能走表层，2层挖空，保证阻抗50欧姆！

ronge2006 · 发表于 2013-3-28 17:39:29

表层线宽可以做的相对大点，可以减小il

alter · 发表于 2013-4-25 14:47:20

主要是阻抗控制。走表层和干扰没有必然联系吧？

indiyang · 发表于 2013-5-14 21:16:02

走内外层没差

xu3314334 · 发表于 2013-8-9 13:17:40

thank you very much

fengmo44 · 发表于 2013-8-9 14:53:25

个人认为没什么“大”区别射频没那么夸张的

zyheng520 · 发表于 2016-1-25 10:39:35

学习了！

criterion · 发表于 2016-1-25 11:26:48

一般来讲  没有那么严格要求
当然能走表层是最好  原因楼上几位大侠都说了
该注意的是’  表层走线不要太长
不然会有RSE跟EVM Fail的风险

aini1314 · 发表于 2016-1-26 15:28:22

学习啦

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