喇叭、MIC、天线叫我牺牲哪一个

tanfupeng

现在在做堆叠的时候经常遇到喇叭、MIC、天线都在手机下部，现在就要慎重考虑他们的位置，请各位高手来谈谈各自有上面高招。

aquasnake

MIC用硅麦，自身带前置放大

喇叭用独立audio codec后接PA，前端数字传输走I2S总线，codec ADC到PA输出放屏蔽罩里面

如此，能砸成本的话，还是能获得高dB的音频S/N的

CP2101

看产品需求了：
1. 如果是大品牌客户或者欧美运营商项目，那首先要保证天线。一般来说，对于4寸智能机，全频段（5频天线），最好保证10mm以上净空。
(1).如果喇叭必需要进入天线净空区，那可以选用尺寸小一点的喇叭；但同时需要在喇叭性能之间作个平衡。
.如果要求较好的喇叭性能，可以选用1217喇叭（占用天线净空较大）
.如果音频要求不高，可以选用1511喇叭
.如果音频要求很一般，可以考虑0916喇叭（占用天线净空较小）
.如果有Money，可以考虑定做符合堆叠的喇叭，包括音腔一体之类的
(2).如果喇叭下边缘到PCB下边缘的距离太小（比如只有2mm，影响天线横向走线），那么将喇叭放在PCB的一侧（偏左或者偏右，当然，是远离天线馈点的那侧）是不错的选择.
(3).MIC最好能选用贴片MIC，放置在LCD面的PCB上；至于左右位置，根据ID来定了（当然，不能放在天线馈点正对面）；MIC的走线为Y方向直线，用必要的GND保护即可（GND面积大了会影响天线净空区）；插针MIC问题也不大。如果必须选用焊线式的MIC，那要特别注意了：线要尽量短，组装后线的位置一致性要好，潜在的TDD噪音风险及预留措施……
(4).MIC的外围电路也是引入TDD噪音的路径之一，如有条件，放入屏蔽盖或者置于LCD面，都是不错的选择；当然，外围电路的GND要处理好。
(5).如果天线要使用到底部侧面，那么MIC最好远离PCB底部边缘摆放；否则影响底部侧面天线性能。
2.如果是一般的项目，比如只过CTA，建议首先考虑与用户直接相关的要求：SPK和MIC性能（国内需求大家都懂的）；至于天线嘛，只卖国内没有必要全部频段都要求；即便如果对GSM有四频要求，性能往900/1800偏一点咯，能过CTA就OK啦。没有必要按“全球战略”来要求天线。

[此贴子已经被作者于2012-11-24 17:37:13编辑过]

inaemyk

做射频的优先保证天线，天线性能不好或者难调，返工就难受了；
同时MIC也要保证，送话不好，通话效果差，老板会发飙的；
所以说SPK可以牺牲一下

jay0606

三选一！
路过！

tanfupeng

期待高手回复

tanfupeng

经过这段时间的项目来看，在考虑成本和性能的基础上确实可以稍微牺牲喇叭的性能。

rpg_9527

5楼强人！