善用協同模擬工具 RF SiP設計效率倍增

Tiborlee

無線通訊產品設計整合度不斷提升，高頻元件與IC的微小化需求讓許多不同的創意構想不斷被提出，其中系統單晶片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但隨著IC技術從微米(μm)邁入到奈米(nm)等級，SoC所面臨的技術瓶頸也越來越難以解決。同時，微小製程成本快速提升，SoC晶片開發商所需的成本與時間壓力變大，使得有系統封裝(System in Package, SiP)技術概念的提出。

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