[讨论] 用于手机天线的fpc的绝缘基材的要求

发表于 2012-9-27 17:12:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问大家现在用于手机天线的fpc中的绝缘基材（单面无胶FCCL），有哪些主要的要求？（不是覆盖膜）
介电常数大号还是小好？
介质损耗呢？具体值要小于多少？0.01和0.003对于手机天线差别大吗？
其他性能呢？哪个比较重要？

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