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[IC设计资料] 深入大规模芯片设计全过程

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发表于 2006-5-9 11:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:0659@52RD_26_812.rar
【格 式】:rar
【大 小】:475K
【简 介】:人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间, 这就决定了这个产业的竞争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会被别人赶超。为了应付激烈的行业竞争, 设计出更高性能的图形处理芯片已经成为各个厂商保持自身竞争力水平最重要的手段。今天我就来大家做一次特殊的旅行,了解图形芯片设计研发的全过程,事实上现在绝大多数的芯片设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发的。
【目 录】:
1.前言
2.确定研发方案和硬件语言描述
3.可编程门阵列FPGA模拟验证
4.投片生产样片和修正


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