手机芯片速度到极限 英特尔、台积、三星急

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华尔街日报(WSJ)报导，智能型手机与其它类似产品现在愈来愈聪明，可是恐怕快要到了极限，因为计算机芯片的关键生产制程现在快要跟不上了。亦即，所谓的摩尔定律(Moore's Law)现在受到挑战。

芯片是电子产品的大脑，负责储存资料和执行功能，因此智能型电子产品若要变得更小、更快、更便宜，必须得不断改良芯片。

在纽约州立大学Albany分校的Nanoscale科学与工程学院实验室，来自IBM和英特尔的研发人员现正并肩作战。他们正努力想办法要把更多电芯片塞进单位矽芯片中。根据摩尔定律预测，芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。可是现在碰到了大瓶颈。现有的芯片电路显影技术，咸认无法应付至接近2020年时电子产品对更微小电路的需求。

芯片制造商目前在开发新的所谓极紫外光微影技术(extreme ultraviolet lithography)上碰到问题。这种微影技术所需要的设备造价是既有设备的2倍，每台估计超过1亿美元，而且运行速度无法达到大量生产的需求。

若此项技术开发延后，恐在未来几年对电子业产生重大冲击，一方面让生产更先进芯片的成本变贵，进而阻碍智能型手机和计算机的进步。

Real World Technologies的首席分析师David Kanter表示，这不表示电子业会很惨，但情况一定会不好。

对芯片制造商来说，这是个很打大的赌注，他们和这种极紫外光微影技术先进设备主要开发制造商ASML，正在进行一场数十亿美元的角力战。英特尔最近宣布，要投资ASML公司41亿美元加入其产品研究，台积电和三星也同意各拿约14亿美元和9.75亿美元。

目前的微影系统是使用光线投射电路模型至芯片上，然后在晶圆上生产。问题是传统光线的波长无法达到新电子产品功能的要求，有点像拿著1把大刷子想要刷出1条细缝。

芯片制造商已经试过很多技巧，想改善这项新的极紫外光微影技术，包括让光线透过液体显影以得到更高的分辨率。可是因为波长变短，极紫外光微影技术的光线几乎会被任何东西吸收掉，所以必须要用镜子在真空环境下进行。目前ASML碰到的是制造光线强度的瓶颈。ASML不愿透露最新的设备每小时能产出多少晶圆，但分析师认为可能只有20~30片。而对业界来说，极紫外光微影技术需要每小时能产出100片，才能满足量产需求。

ASML的资深技术主任Noreen Harned表示，极紫外光微影技术应可在2014年达到量产。

美光(Micron Technology) CEO Mark Durcan表示，对ASML改良设备有信心，问题只是何时能完成。

DIGITIMES中文网

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