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[综合资料] 手机RF设计中面临的几个难点及解决方法

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发表于 2006-5-1 17:23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:0651@52RD_手机RF设计中面临的几个难点及解决方法.doc
【格 式】:doc
【大 小】:28K
【简 介】:
【目 录】:
一、 关于手机RF干扰问题的解决
二、 关于如何选择射频芯片


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发表于 2006-5-1 23:24:00 | 显示全部楼层
针对GSM手机的RF干扰问题,刘俊勇指出,GSM 手机是TDMA工作方式,RF收发并不是同时进行的,减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。


在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态,与接收机相比更容易造成干扰,所以一定要特别保证功率放大器(PA)的匹配。另外RF前端滤波器的隔离也是一个 重要的指标。PCB板一般是6层或8层,必须要有足够的接地面以减少RF干扰。

他特别强调射频系统会对数字基带(DBB)、模拟基带(ABB)等产生电磁干扰,而加强射频屏蔽是一个有效的措施。他还指出,手机与基站通信中产生的TDMA噪声、突发噪声会给基带的话音处理中带来比较明显的噪声,应该注意去除这类噪声。另外,TDMA噪声主要影响手机的语音部分,因而要注意语音部分的PCB布局和布线。

有工程师指出PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力,但它还是有局限性,是否有其它解决方法?对此刘俊勇表示,可以选择好的前端滤波器以加强带外抑制。关于如何解决RF的电源干扰以及如何选用RF的LDO,刘俊勇回答说首先必须确定RF电源已经被很好地滤波,其次有必要的话最好是不同的RF线路使用独立的电源。在选用RF的LDO时要注意考虑它的驱动电流、输出噪声及纹波抑制等特性。

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发表于 2006-5-24 17:54:00 | 显示全部楼层
没钱拉,这个资料没多少价值
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