供应蓝牙各类芯片测试Socket

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深圳圆融达微电子技术有限公司-[/COLOR]公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in　Socket（老化测试座）和Test　Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA　IC测试架（BGA　IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。

  1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
　2、BGA植球、代测试
  3、芯片功能测试架
  4、手机、无线网卡测试架
  5、BGA贴片服务
产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 座头采用双座头，测试效率高；

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※ 探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；

※ 采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏；

※ 探针材料：铍铜镀硬金(标准)；

※ 探针可更换，维修方便，成本低；

※ 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；

※ 最小可做到跳距pitch=0.38mm(引脚中心到中心的距离）；

BGA/QFN/QFP测试治具的作用

    作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。

   作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因。



   作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。



应用范围：

   我司专业制作BGA/QFN/QFP的测试治具,用于检测ic的功能好坏.

> >  服务：
> >  三个月免费保修（人为损坏除外）。
> >  保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
> >  可以免费提供相关的技术支持。

Harmony of Microelectronics Technology Co., Ltd., Shenzhen



深圳圆融达微电子技术有限公司

恭祝商祺！

联系人：郭明亮  13537626091

电子邮箱：YRDB2B@163.COM   公司网站： www.bga.so

地址：深圳市宝安区龙华镇白石龙工业区9栋3楼

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RaymondKou

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