手机板的要求

zzf21ic · 发表于 2006-4-28 13:54:00

我现在有一块8层的线路板准备去打样，厚度是1。0mm,
是手机板。第一次做手机板，不知道做板工艺要求（如：材质、铜皮厚度等），希望得到
高手的指点。

snowman · 发表于 2006-4-29 08:48:00

这个是经常用到的1+6+1的Stack 完成厚度1.015mm
希望对你能有借鉴作用

[upload=jpg]UploadFile/2006-4/06429@52RD_stack.JPG[/upload][br]+1 RD币

zzf21ic · 发表于 2006-4-29 09:41:00

感谢这位兄台。再请教一下：plating和layer1有什么不同？另外，Er栏里的参数都是什么？

snowman · 发表于 2006-4-29 11:43:00

layer1是铜箔厚度，plating是电镀后镀上的铜的后，两个加起来就是完成铜厚ER是介质的介电常数，给PCB厂家他就知道是什么东西了[br]+1 RD币

alfred5000 · 发表于 2006-4-29 15:45:00

电镀的作什么用的呀？为什么要电镀的呀？而且为什么只有那四层电镀？

yumin21 · 发表于 2006-5-5 22:48:00

打孔电镀,否则过孔如何导电呢?

e3824356427 · 发表于 2006-5-14 01:14:00

学习中．不错

alfred5000 · 发表于 2006-5-16 17:07:00

明白了，该板是不是不打三六孔的？如果打三六孔是不是应在Layer3上面再加个Plating层？

longlm · 发表于 2006-5-18 15:15:00

这张图是展讯的推荐图纸，但是每个公司的做法不尽相同。而且你算它的特征阻抗也不是50ohm。

65646783 · 发表于 2006-5-22 13:19:00

你可不要照搬啊，不同平台的不一样的。你叫你老板去搞一个你们平台的工艺要求不就可以了一般都是固定的并且板场经常会问你某些层的铜厚能不能做薄一点你回答阻抗已经根据板层结构算好了，要是变薄的话，要是板子性能实现不了的话责任就大了这样他就不敢乱来了，哈哈，我们公司遇见几次这样的事了[br]+1 RD币

checkz · 发表于 2006-5-24 12:25:00

材质和铜皮厚度是PCB厂家给定的，如果你们以前做过板子公司应该有的，至于要求主要的有，线宽，线距，阻抗控制，盲埋空的结构，8层板一般是1＋6＋1比较便宜点，1mm也够了。

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