BGA 高难度布线请教间距0.4mm 焊盘0.2mm

xiaohaozi · 发表于 2012-7-12 13:43:06

最近的新项目用的BGA 800Pin 间距0.4mm 焊盘0.2mm 请问大家都是怎么打孔的，孔径大小，线宽过孔设置。求赐教。

ydc273408 · 发表于 2012-7-13 17:51:06

间距0.5mm 焊盘0.4mm
绿油上焊盘
【文件名】:12713@52RD_Marvell PXA935.rar
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slick · 发表于 2012-7-13 23:34:49

这个很好出线啊用多层多阶实在不行用ANYLAYER

xiaohaozi · 发表于 2012-7-13 16:38:43

芯片是三星4212

xiaohaozi · 发表于 2012-7-13 16:03:47

按上面两位所说，我算了一下，0.1mm的线拉不出来啊。孔要打在BGA的中心吗？

alexflying · 发表于 2012-7-13 15:51:49

手机之类的设备上用的？
0.1mm/0.2mm 盲孔
线宽间距都0.1mm，，
╮(╯▽╰)╭
扇出做好就不怕。

cdyy0319 · 发表于 2012-7-13 14:20:58

盲孔：4/10mil,
埋孔：10/18mil,
线宽：4mil,
线距：4mil，

song770110 · 发表于 2012-7-13 12:58:50

竟然有这种芯片？PCB LAYOUT肯定会有问题的！！

lhuijiang · 发表于 2012-7-12 21:54:08

难在SMT。

cdyy0319 · 发表于 2012-7-24 10:12:41

以下是引用xiaohaozi在2012-7-13 16:03:47的发言：
按上面两位所说，我算了一下，0.1mm的线拉不出来啊。孔要打在BGA的中心吗？

在BGA芯片下方不能走4/4mil线的地方，就走3/3mil的线和间距，线就能散出来啦。

cns51770 · 发表于 2012-11-21 16:08:20

前段时间我也这个项目，是三星4412，还有一个电源芯片也是0.4MM的，设计成3阶板，线宽线距3MIL，现在板出来了，调试效果还不错，没有什么虚焊假焊的。

yaneda · 发表于 2012-11-19 11:00:05

4mil的出不来。

simcard · 发表于 2012-12-5 15:35:32

以下是引用xiaohaozi在2012-7-12 13:43:06的发言：
最近的新项目用的BGA 800Pin 间距0.4mm 焊盘0.2mm 请问大家都是怎么打孔的，孔径大小，线宽过孔设置。求赐教。

最后这个怎么处理的？楼主给分享下呗~

simcard · 发表于 2012-12-5 15:33:29

以下是引用cns51770在2012-11-21 16:08:20的发言：
前段时间我也这个项目，是三星4412，还有一个电源芯片也是0.4MM的，设计成3阶板，线宽线距3MIL，现在板出来了，调试效果还不错，没有什么虚焊假焊的。

这个不用考虑成本呀，三阶的老贵了吧？

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