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[讨论] Wafer Level Module 直接贴片到主板上的摄像头第三代产品

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发表于 2012-6-11 16:36:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
Wafer Level Module
晶元级模组

[em01]
发表于 2012-6-19 13:26:08 | 显示全部楼层
效果也不行~~噪点一大堆~~
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发表于 2012-6-14 19:56:51 | 显示全部楼层
以下是引用cameramobile在2012-6-12 12:54:13的发言:
SMT不良率90%[em01]



良率和可靠性都不好啊,做过两个模组,外面加了钢壳加固,外壳和芯片一起SMT,可靠性好一点
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发表于 2012-6-12 12:54:13 | 显示全部楼层
SMT不良率90%[em01]
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 楼主| 发表于 2012-6-11 16:38:16 | 显示全部楼层
好的产品,发展的趋势
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发表于 2012-6-26 22:33:20 | 显示全部楼层

SMT yield lower than CSP

以下是引用cameramobile在2012-6-12 12:54:13的发言:
SMT不良率90%[em01]


HI, any good actions on it ?[em05][em05][em05]
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发表于 2012-6-23 12:00:19 | 显示全部楼层
都被淘汰了
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发表于 2012-8-3 15:04:08 | 显示全部楼层
this solution module is so expensive,[em01][em01]
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