MID塑胶手机天线化学沉铜高效络合剂

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Poly Q 40-800是N,N,N‘-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺，是一种优良的金属络合剂。广泛用在电路板制造业用于化学镀铜和清洗剂等领域。用在化学沉铜中，N,N,N‘-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺对铜离子具有优异的选择性，避免引入弹杂质和其他金属杂质，其镀液具有稳定性高，镀速快，镀层金相好、电气性能好等优点
作为两性络合剂，既有极性又有活性，在强碱条件下尤其稳定，能有效的降低碳含量的杂质，在电镀时能选择性的络合铜离子，同时对其他有害物质起到屏蔽作用，保证其他有害物质不和铜一起沉积，有害物质被循环过滤系统过滤掉，因此得到镀层就是纯度非常高的铜金属，得到金相较好的镀层。在碱性条件下，Poly Q 40-800其保质期在化学铜药水中可以达到数年以上。
主要物理性质
外观                 无色透明粘稠液体   
分子量                  278
水含量，           %≤0.05
粘度，cPs（25℃） 17000±2000   
色度（APHA）      30
闪点，℃             193
密度，20℃        1.055
pH值                 10~12

目前使用性能优点如下：
镀速稳定，波动变化小，有加速作用。
镀层金相排列好，负载高，外观平整度好。
镀层结合度极佳，可靠性好，背光在9.5级以上。
活性高，镀速快，2.5~4h，可达到16-18微米厚度，特别适合于立体塑胶电镀基材,如ABS、PC等基材
建议配比如下，做辅助络合剂使用为5~10g与30g酒石酸钠，该配方多用于PCB快速化学沉厚铜配方，可在25min内达到1.5微米厚度；做主络合剂使用为25~30g与10g酒石酸钠，该配方多用于MID快速沉铜，预镀铜，可在20-40min内达到1-2微米，针对ABS、PC等改性塑料。厚铜，可在2.5h内达到16微米厚度。
建议添加量10~30g/L ，是指工作液的添加量。
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
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