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[综合资料] 搭配通訊協定軟體堆疊 MCU實現高性能工業應用

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发表于 2012-5-19 18:23:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
對嵌入式控制系統開發人員來說,工業環境已對其形成日益嚴峻的挑戰,究其主要原因,當前系統和通訊堆疊變得越來越複雜,系統即時性和安全要求越來越嚴格,同時,這種趨勢直接影響到半導體元件的特性和技術規格。為克服這些挑戰,廠商發布新系列微控制器(MCU),讓開發人員實現要求苛刻的工業應用。新系列產品擁有更高的性能、更大的儲存容量以及針對工業應用最佳化的周邊設備。這類的產品在一顆晶片上整合多種功能,包括控制/調整功能和複雜的通訊堆疊。高整合度的優點是,縮小印刷電路板空間,避免在不同的控制器間存在易受到電磁相容性影響的連接電路,並最佳化應用成本。

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