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[讨论] OV8825 Die高问题

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发表于 2012-5-18 11:41:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
OV8825 DATASHEET上有段介绍:OV08825-G04A(color,chip probing,200um backgrinding,reconstructed wafer),这段话是什么意思,制程工艺吗?

另外请教下像OV的8M Sensor DATASHEET上有标注Die的厚度吗,找了好久都没找到...
发表于 2012-5-22 13:40:21 | 显示全部楼层
我们有做OV 镁光 索尼 芯片,有需要加我QQ945554256 ,多谢 !(也有提供技术支持与方案)
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发表于 2012-5-19 18:29:02 | 显示全部楼层
有个图能看看这款芯片是啥样就好了.
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发表于 2012-5-18 12:31:13 | 显示全部楼层
发出来看下,大家帮你找。
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发表于 2012-11-9 15:46:38 | 显示全部楼层
本帖最后由 szpangzhidz 于 2015-8-5 11:55 编辑

OV8825 PLCC封装,有需要可以联系我
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发表于 2016-5-16 14:14:28 | 显示全部楼层
需要OV8825 8830芯片的朋友可以联系我 QQ:1204755581
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