手机主板堆叠看似简单而实际上是最繁琐的工作,做这项工作心要细,考虑问题要周全,连一个序号都不能标错,一但出错就可能造成谋些物料报废或重新试产.
首先设计出的主板堆叠要满足Layout的要求,把布元器件的面积留出,之后再与Layout工程师慢慢沟通调整,一些新功能要先和硬件及软件沟通确认能否实现,与厂商沟通好注意事项.
其次ID做出来要好看,屏的显示区域,摄像头,各按键等的位置要协调,整机外形线条要漂亮,同时还要满足不同的外观,另外结构要容易实现,堆叠之前整机尺寸要规划好.
第三,设计出的堆叠尽可能降低PCBA的成本,做好结构料件的选用,尽量选用常用料件以便寻找替代料.外围器件也是一样,要选用常用的料件,尽量不要用偏料,一是价格高,二是供货有问题.另外天线的环境要好,确定好用PIFA天线还是单极天线,这两种天线对环境,高度,面积要是不一样的.电池容量要大,优先选用NOKIA通用电池,其次选用现有电芯,电池和屏一样是比较重要的外围器件,受诸多因素影响交期不易控制.
第四,堆叠时还要考虑主板ESD,EMI能否通过,哪些位置需要接地,哪些元件要屏蔽,屏蔽罩是否易于生产.喇叭和听筒声音够不够大,音腔能不能密封,FPC面积要尽量简单,面积要小,FPC虽然是以壳体结构设计为最终的,但堆叠中要给出参考设计.
最后,设计出的堆叠要使生产组装简单方便,焊接要容易操作,不然也会被骂.
总之,输出的资料要一致,想方设法避免出问题就行.
还有其它的问题欢迎其他高手补上来[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p> |
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发表于 2012-5-18 09:53:40
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