ESD求助：前面板USB接触放电测试不过

zhang11125 · 发表于 2012-5-14 10:20:37

先简单介绍下我们的产品：PCB是两层板设计（主芯片SOC，DDRIII，Tuner，Demo），机构上面是除了前面板，上下左右后都是金属材质，产品有两个USB接口，后面板上的是onboard（ESD接触4KV可以过），前面板上的是块独立的小板，没有多余元器件，通过cable（cable是带shielding的，共5pin，两个GND相连，其中一根从前面板出来呈网状包裹USB四根信号线，到主板连接处再抽头出来，两边各有2-3cm的抽头）直连到主板上，主板插座处有放置一个TVS arry，同时保护电源、D+和D-，随后D+/D-还经过comchoke，GND经过FB到主板系统地。
Fail状况：画面定格，花屏，黑屏；
另外还有个奇怪的现象时，上盖不上的时候状况会好些；
放电：4KV，contact，连续放电20次，频率1Hz（产品有下地）

先前有将comchoke拿掉，结果还是会fail，个人感觉静电在cable上的传导过程中产生的电磁干扰的危害更大些，因为是两层板设计，bottom层为了GND的完整，大部分走线都在表层，有在小板上面做一些文章，比如加个bead想削弱下ESD的能量，效果不明显；或者断掉小板与主板GND的连接，小板USB shielding直接下来就近连接到机壳地，还是没有什么效果；考虑可能是电磁干扰到主板上的敏感信号，产生感应电动势，影响到主IC或者DDR，详细检查过主板上的回路，并没有发现什么问题，对一些预留器件产生的floating trace有做负载或者断线处理，基本也没有什么用处。

请教下各位是否碰到过类似问题，如果有好的解决办法请不吝赐教，感激不尽！
另外还想请教下，如果是主IC的抗ESD能力过差，在IC内部是否有什么好的改进办法？本人是做系统应用的，对IC内部的设计还是比较陌生。

zhang11125 · 发表于 2012-5-15 09:42:46

谢谢你的回复。
四层板，将高速和敏感信号走内层确实是个解决办法，但是我们最开始的定位就是两层板，拼cost啊。。。

handy1206 · 发表于 2012-5-15 07:51:53

可以尝试改成四层板就可以了.

xunchangreng · 发表于 2012-5-27 15:54:09

第一：主板插座处有放置一个TVS arry，同时保护电源、D+和D-。
注明：这个TVS的位置明显错误。TVS器件离USB接口越近，效果越好。离得远了，ESD能量已经通过其他路径泄放了。

第二：前面板上的是块独立的小板，没有多余元器件，GND经过FB到主板系统地。
注明：如果外壳是金属壳，主板与小板子最好与外壳地直接连接。如果外壳不是金属的，主板与小板子的地应该直接连接。否则ESD能量经过FB的话，会产生大量的干扰能量，造成两边的地电位有压差。

czypf · 发表于 2012-11-8 09:27:03

你好，能问一下，问题解决了么？

mingzhi55 · 发表于 2013-12-26 11:25:23

可能是电磁干扰到主板上的敏感信号，产生感应电动势，影响到主IC或者DDR.

mingzhi55 · 发表于 2013-12-26 11:26:28

这个大家都这么解决啊,就是著名IC厂商的都有这个问题,有没有什么好办法?

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