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[讨论] 讲讲面试那点事!!!

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发表于 2012-3-8 16:58:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
以前觉得LAYOUT挺没技术含量的!最近去面试改变想法了,着还真是个需要博学的行业。
有代表性的下面举例一些面试题!!
1.板材利用计算,及拼版绘制!

2.焊接操作!

3.举例一种机型布局,画图示意!!

4.32K更26M的频差是多少!!
这给百度也没查出来,难道是26M-32K吗???知道还请会复!!!

5.RF的阻抗计算公式!!

6.高频与高速的差别!!

7.MKT5252与MTK5253的平台差别,及会经常容易遇到的问题!!!

8.32K晶振与26M晶振的走前不同处理及原理!

9.摆件中同时接大小电容,哪个先接芯片!

10.差分线的工作原理!!

11.写出4层通孔总厚1mm的叠成示意(每层板材厚度,阻抗,孔厚)

12. 静电的一般处理方法及原理!
。。。。。


大家有遇到什么很难的或不靠谱的问题呢!!!!
发表于 2012-3-9 18:23:08 | 显示全部楼层
学习了 学习了[em01]
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发表于 2012-3-9 13:00:44 | 显示全部楼层
看看!!!
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发表于 2012-3-9 11:40:43 | 显示全部楼层
1.板材利用计算,及拼版绘制!

利用计算要结合板厂 内 的基材尺寸,
拼版绘制 有带工艺边和不带工艺边的差异,无工艺边的SMT时制作夹具 托盘

2.焊接操作!

一般焊接的时候 烙铁成 一定角度,风枪一般是垂直
刀口的烙铁常用温度范围 280-320,尖头的常用温度是 320-350,
风枪的常用温度有
180,拆焊 高温易损的 链接器(或背面无器件时,用300在链接器板背面加热),330,拆焊大IC 芯片,
420,拆焊屏蔽罩等

3.举例一种机型布局,画图示意!!

XXXX

4.32K更26M的频差是多少!!
这给百度也没查出来,难道是26M-32K吗???知道还请会复!!!

手机中的时钟大致分为逻辑电路主时钟和实时时钟
实时时钟 32K =32.768k,不间断工作,关机或去下电池后,由备用电池供电工作
功用:一是保持手机中时间的准确性,二是在待机状态下作为逻辑电路的主时钟

逻辑电路主时钟 26M 是逻辑电路工作的必要条件,开机后,13M作为射频电路的基准频率时钟,完成射频系统共用收发本振频率合成、PLL锁相以及倍频作为基准副载波用于I/Q调制解调。26M=26M ±误差 很小

5.RF的阻抗计算公式!!

RF的阻抗控制线路 一般板厂在接受到工程文件时,会根据板厂的 制程能力,来调整线宽 或调整阻抗参考层。
阻抗计算公式Z= R+j ( XL –XC) 。其中R为电阻,XL为感抗,XC为容抗。如果( XL–XC) > 0,称为“感性负载”;反之,如果( XL –XC) < 0称为“容性负载”

6.高频与高速的差别!!

高频电路的定义,主要看其边沿产生的频谱,是信号本身的特征,而不考虑传输线的因素。
高速电路主要看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,当然可能是大于1/2上升时间,也可能是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。

7.MKT5252与MTK5253的平台差别,及会经常容易遇到的问题!!!

XXXX

8.32K晶振与26M晶振的走前不同处理及原理!

32K晶振 表面铺 GND ,
26M晶振 表面和次内层 一般做挖空处理,参考主GND

9.摆件中同时接大小电容,哪个先接芯片!

一般是小电容 更靠近芯片,但是有些PMU 有内部集成的有例外

10.差分线的工作原理!!

+/-信号传出到负载终端为彼此互为参考的信号之间的差值,在传输的过程中 +/-的干扰可以相互抵消

11.写出4层通孔总厚1mm的叠成示意(每层板材厚度,阻抗,孔厚)

XXXX

12. 静电的一般处理方法及原理!

参考 http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_230310_72_1_1.html
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发表于 2012-3-9 10:03:16 | 显示全部楼层
真难啊!!
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发表于 2012-3-21 21:01:13 | 显示全部楼层
4楼的你知道的太多了[em04]
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发表于 2012-3-20 19:58:04 | 显示全部楼层
利害,现在到处都是人才啊!
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发表于 2012-4-5 17:05:59 | 显示全部楼层
layout 要知道哪些干什么?
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