防止MEMS元件破裂 晶片附掛材質至為關鍵

Tiborlee

微機電系統(MEMS)產品的商業化要取得成功，封裝方式扮演極為吃重的關鍵性角色。封裝系統必須要讓MEMS發揮感應的功能，同時還要保護它不受環境干擾，並將測量敏感度提升到百萬分之一的等級。先前以小外形封裝(SOIC)的加速器(Accelerometer)便曾經歷過低度ppm情況，導致元件破裂。
MEMS封裝的重要性，在於它必須維持特定的共振頻率，以便保護感測器不致於卡死(Sticking)或折斷(Clipping)。在此同時，封裝還要能夠讓感測器保持可靠且準確，避免損壞或是輸出誤差。而所謂的多面向方法，亦即涵蓋振動分析、電氣響應偵測、應力分析，以及破裂力學機制等，藉以判斷適當的晶片附掛材質，以徹底解決元件破裂的問題。
MEMS加速計在汽車安全氣囊系統中，作為碰撞感應器之用已超過10年。直到最近，應用範圍又拓展至消費性產品，如行動電話、筆記型電腦、遊樂器以及手持式個人數位助理(PDA)等。加速計產品必須經過兩個不同的製造階段，即感測器的製作及封裝，其中還會用到表面微機械製程，以便製作加速感應計晶片的可動部件與慣性質量。

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